Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welche Aussage zum Unterschied zwischen 2.5D- und 3D-Packaging ist richtig?

  1. ABeim 2.5D-Packaging werden Chips nebeneinander auf einem Zwischenträger (z. B. Interposer) platziert, beim 3D-Packaging werden Chips vertikal gestapelt
  2. BBeim 2.5D-Packaging werden Chips vertikal gestapelt, beim 3D-Packaging nebeneinander platziert
  3. CZwischen 2.5D und 3D besteht kein Unterschied
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Antwort: A. Beim 2.5D-Packaging werden Chips nebeneinander auf einem Zwischenträger (z. B. Interposer) platziert, beim 3D-Packaging werden Chips vertikal gestapelt

Beim 2.5D-Packaging werden mehrere Chips auf einem Zwischenträger wie einem Silizium-Interposer nebeneinander platziert und über dessen feine Leiterbahnen verbunden. Beim 3D-Packaging werden Chips per TSV oder Hybrid Bonding vertikal gestapelt und verbunden. 2.5D lässt sich leichter entwärmen, 3D ergibt die kürzesten Leitungen. Es werden auch Kombinationen verwendet, etwa wenn HBM (3D-Stapel) neben einer GPU (2.5D) platziert wird.

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