CMP und Reinigung

Welche Kombination von Prozessen, in denen CMP eingesetzt wird, ist richtig?

  1. APlanarisierung von STI-Oxid, Wolfram-Plugs, Cu-Damascene-Verdrahtung usw.
  2. BBelichtung und Resistbeschichtung
  3. CIonenimplantation und Ausheilen
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Antwort: A. Planarisierung von STI-Oxid, Wolfram-Plugs, Cu-Damascene-Verdrahtung usw.

CMP wird in vielen Prozessen eingesetzt: zur Planarisierung des STI-Füllungsoxids und des Zwischenisolators, zur Entfernung überschüssigen Metalls bei Wolfram-Plugs und Cu-Verdrahtung, zum Freilegen der Dummy-Gates beim Gate-Last-Verfahren und zur Oberflächenbearbeitung vor dem Wafer-Bonden; in fortgeschrittener Logik sind es einige zehn Durchläufe. Je nach zu polierendem Material werden Slurry, Pad, Polierbedingungen und Endpunkterkennung unterschiedlich gewählt.

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