CMP und Reinigung

Welches Verfahren entfernt natürliches Oxid u. Ä. von der Oberfläche ohne Flüssigkeit, um das Umfallen feiner Strukturen zu verhindern?

  1. ABürsten-Scrub-Reinigung
  2. BTrockenreinigung mit Gasen oder Radikalen in der Gasphase
  3. CMegaschall-Reinigung
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Antwort: B. Trockenreinigung mit Gasen oder Radikalen in der Gasphase

Bei hohen, schmalen Strukturen können diese beim Trocknen der Reinigungsflüssigkeit durch die Oberflächenspannung zusammengezogen werden und umfallen. Bei der Gasphasen-(Trocken-)Reinigung mit Fluorwasserstoffdampf oder mit im NF3/NH3-Plasma erzeugten Radikalen (SiCoNi-Prozess) wird keine Flüssigkeit verwendet, sodass kein Strukturkollaps zu befürchten ist; zudem kann sie im Vakuum mit der Abscheideanlage verbunden werden, sodass direkt nach der Behandlung ohne Reoxidation der nächste Prozessschritt folgt. Sie wird u. a. zur Entfernung von Oxid am Boden von Kontakten eingesetzt.

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Weitere Fragen zu CMP und Reinigung

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