CMP와 세정

CMP가 사용되는 공정의 조합으로 올바른 것은?

  1. ASTI의 산화막, 텅스텐 플러그, Cu 다마신 배선 등의 평탄화
  2. B노광과 레지스트 도포
  3. C이온 주입과 어닐링
정답과 해설 보기

정답: A. STI의 산화막, 텅스텐 플러그, Cu 다마신 배선 등의 평탄화

CMP는 STI 매립 산화막의 평탄화, 층간 절연막의 평탄화, 텅스텐 플러그나 Cu 배선의 잉여 금속 제거, 나아가 게이트 라스트의 더미 게이트 노출이나 웨이퍼 본딩 전 표면 마무리 등 많은 공정에서 사용되며, 선단 로직에서는 수십 회에 이르기도 합니다. 연마할 재료마다 슬러리, 패드, 연마 조건, 종점 검출 방법을 달리 사용합니다.

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