Was ist Slurry (Poliersuspension)?

Die beim CMP verwendete Flüssigkeit, in der feine Schleifpartikel in Chemikalien dispergiert sind. Sie ebnet Oberflächen durch Kombination chemischer Wirkung mit mechanischem Polieren.

Japanische Bezeichnung: スラリー

Fachgebiet: CMP und Reinigung

Verwandte Begriffe

Ceroxid (Ceria) CMP (chemisch-mechanisches Polieren) Dishing (Muldenbildung) Einzelwaferreinigung Erosion Megasonic-Reinigung Natives Oxid Pad-Konditionierung Prestonsche Gleichung RCA-Reinigung

Zurück zum Glossar