什麼是DTCO(設計與技術協同最佳化)
在微縮日益困難的情況下,同時考量電路設計與製程技術,以最佳化單元面積與性能的作法。
日文名稱: DTCO(設計・技術協調最適化)
「DTCO(設計與技術協同最佳化)」出現在1領域的1道練習題中(先進電晶體(FinFET與GAA)等)。
這個名詞所屬的領域: 先進電晶體(FinFET與GAA)
在微縮日益困難的情況下,同時考量電路設計與製程技術,以最佳化單元面積與性能的作法。
日文名稱: DTCO(設計・技術協調最適化)
「DTCO(設計與技術協同最佳化)」出現在1領域的1道練習題中(先進電晶體(FinFET與GAA)等)。
這個名詞所屬的領域: 先進電晶體(FinFET與GAA)
正確答案:C. DTCO(設計與技術協同最佳化)
DTCO(Design-Technology Co-Optimization)是同時考量電晶體與配線的製程技術,以及標準單元與 SRAM 的設計規則,以改善面積、性能與功耗的做法。例如減少鰭片的數量以降低單元高度,或將電源配線埋入或移到背面以產生配線餘裕等改良。在無法僅靠尺寸縮小的先進世代,它成為提高積體度的一大支柱。
DTCO(Design-Technology Co-Optimization)是同時考量電晶體與配線的製程技術,以及標準單元與 SRAM 的設計規則,以改善面積、性能與功耗的做法。
在微縮於物理上日益困難的情況下,同時考量設計與製程技術以最佳化面積與性能的做法,稱為什麼?奈米片 後閘極製程(取代式金屬閘極) 隨機摻雜物波動(RDF) CFET(互補式場效電晶體) EOT(等效氧化層厚度) FD-SOI(全空乏型SOI) FinFET(鰭式場效電晶體) GAA(環繞式閘極) High-k/金屬閘極 SADP(自對準雙重圖案化)