先進電晶體（FinFET與GAA）
在微縮於物理上日益困難的情況下，同時考量設計與製程技術以最佳化面積與性能的做法，稱為什麼？
- A晶圓級測試
- B摩爾定律
- CDTCO（設計與技術協同最佳化）
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正確答案：C. DTCO（設計與技術協同最佳化）
DTCO（Design-Technology Co-Optimization）是同時考量電晶體與配線的製程技術，以及標準單元與 SRAM 的設計規則，以改善面積、性能與功耗的做法。例如減少鰭片的數量以降低單元高度，或將電源配線埋入或移到背面以產生配線餘裕等改良。在無法僅靠尺寸縮小的先進世代，它成為提高積體度的一大支柱。
- A. 晶圓級測試是在晶圓狀態下檢測晶片。
- B. 摩爾定律是關於積體度提升的經驗法則，並非做法的名稱。
- C. 正確。一併最佳化設計與製程。