패키징과 조립

플립칩 BGA 등에 사용되는, 절연층과 미세 배선층을 쌓아 만드는 유기 패키지 기판은?

  1. A리드 프레임
  2. B세라믹 단층판
  3. C빌드업 기판
정답과 해설 보기

정답: C. 빌드업 기판

빌드업 기판은 유리 에폭시 코어층의 양면에 절연 수지 필름과 미세한 구리 배선층을 한 층씩 쌓아 올려 만드는 기판입니다. 층간은 레이저로 뚫은 작은 비아로 연결하며, 수천 개 범프에서 나온 배선을 끌어와 인쇄 회로 기판의 넓은 피치로 확장합니다. 프로세서 등의 플립칩 BGA 기판으로 사용됩니다. 리드 프레임이나 단층 세라믹판으로는 이 정도 밀도의 배선을 만들 수 없습니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

패키징과 조립의 다른 문제

  1. 금 와이어 끝을 방전으로 녹여 볼을 만들고, 열과 초음파를 가해 전극에 접합하는 와이어 본딩 방식은?
  2. 우주용 등 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용되는, 세라믹이나 금속으로 내부를 밀폐한 패키지는?
  3. 패키지의 두 변에서 갈매기 날개 모양의 리드를 낸 표면 실장 패키지는?
  4. 다핀 QFP에서 리드 간격을 지나치게 좁히면 발생하기 쉬운 문제는?
  5. 칩과 기판을 가열·가압하면서 하나씩 접합하며, 휨이 큰 얇은 칩이나 좁은 피치 범프의 접속에 사용되는 방법은?

이 분야의 비교