量測與分析 聚焦離子束（FIB）設備的主要用途是下列何者？ A微小區域的加工、剖面試片的製作、電路修改 B晶圓整面的膜厚量測 C晶圓的清洗 查看答案與解析 正確答案：A. 微小區域的加工、剖面試片的製作、電路修改 FIB是將鎵等離子聚焦成細束照射試片，能以奈米為單位削除目標位置，或搭配原料氣體沉積鉑或鎢的膜的設備。用於TEM薄片的製作、不良處的剖面觀察，以及切斷試作晶片的配線再重新連接的電路修改等。若是與SEM整合的設備，則可一邊削除一邊觀察。它不做整面的膜厚量測或清洗。