光譜橢圓偏光術與光譜反射率量測的差異:量測的量、極薄膜靈敏度、多層膜比較

兩者都是對晶圓照光並量測反射光,以非接觸、非破壞的方式求出薄膜厚度的方法。光譜橢圓偏光術讓偏振光斜向入射,逐一波長量測反射使偏振狀態產生的變化(Ψ與Δ)。光譜反射率量測多半讓光垂直入射,量測反射光強度的光譜(反射率)。兩者都要套入光學模型來求膜厚,但橢圓偏光術還利用相位資訊,因此擅長數nm以下的極薄膜、多層膜與光學常數的評估;反射率量測則設備簡單、速度快,適合較厚薄膜的膜厚管理。

項目光譜橢圓偏光術光譜反射率量測
量測的量反射後p偏振與s偏振的振幅比(tanΨ)與相位差(Δ)反射光強度的光譜(反射率)
照光方式讓偏振光斜向入射(入射角一般約60〜75°)多半垂直入射。不需控制偏振
可求得的值容易同時求得膜厚與光學常數(折射率n、消光係數k)主要是膜厚。光學常數多半使用已知值
對模型的依賴強。以膜結構與色散公式的模型擬合求值同樣使用模型。厚的單層膜可由干涉條紋間隔較直接求得,但結果受光學常數的假設影響
對極薄膜(數nm以下)的靈敏度高。由Δ的變化可分辨小於0.1 nm的差異,也能量測原生氧化膜或閘極絕緣膜低。不會出現干涉條紋,反射率變化小,精度下降
擅長的膜厚範圍(參考)小於1 nm至數µm左右數十nm至數十µm左右
多層膜擅長。每個波長可得到2個量,容易分別決定各層的膜厚與光學常數層數增加後,難以分別決定各層
設備與速度使用偏振片等,構造複雜。斜向入射使光點拉長,每點的時間也稍長構造簡單、速度快,光點容易縮小。容易整合進其他設備
主要用途閘極絕緣膜與High-k膜、薄的氧化膜與氮化膜、多層膜的膜厚與光學常數、光學式尺寸量測(散射量測)光阻、厚的氧化膜或層間絕緣膜的膜厚,以及整合在CMP等設備中的膜厚監控

數值為具代表性的大致參考值,會因世代或產品而異。

適用於什麼情況

光譜橢圓偏光術
想精確量測數nm以下的薄膜或多層堆疊的膜,或也想知道膜的光學常數時使用。適合像閘極絕緣膜這樣,0.1 nm的差異就會造成問題的膜的管理。
光譜反射率量測
適合想快速、多點量測厚度數十nm以上的膜時。由於設備簡單,也常整合進成膜或CMP設備中監控膜厚。

常見問題

橢圓偏光術的Ψ與Δ是什麼?

表示反射光中p偏振成分與s偏振成分之比的量。tanΨ是振幅比,Δ是相位差。膜厚或光學常數改變時Ψ與Δ也會改變,因此將其與光學模型的計算值擬合,求出膜厚與折射率。

為什麼橢圓偏光術擅長極薄膜?

因為即使是數nm以下的薄膜,相位差Δ也會明顯變化。此外,它量測的是2個偏振成分的比值,不易受光源亮度變動影響,也不需要基準試片。

為什麼光譜反射率量測能得知膜厚?

因為膜表面反射的光與底層界面反射的光會干涉,依波長而互相加強或減弱。膜越厚條紋間隔越窄,因此可由反射率光譜求得膜厚。這與矽上的氧化膜依厚度呈現不同顏色是相同原理。

量到的膜厚有多可信?

兩種方法都是套入光學模型求值的間接量測。若對膜結構或光學常數的假設與實際不同,數值也會偏差。對新的膜,通常先以TEM剖面觀察或X光反射率法(XRR)等確認後再決定模型。

理解度檢測

橢圓偏振術(光譜橢偏儀)主要量測的是下列何者?

  1. A對試片通電時的電阻
  2. B由反射光偏振狀態的變化求得的薄膜膜厚與折射率
  3. C以離子濺蝕過的試片之質譜
查看答案與解析

正確答案:B. 由反射光偏振狀態的變化求得的薄膜膜厚與折射率

橢圓偏振術是將偏振光斜向照射,量測反射光p偏振與s偏振的振幅比(tanΨ)與相位差(Δ),再與以光學模型計算出的值擬合,求出薄膜的膜厚與折射率。改變波長來量測的光譜橢偏儀也能分析多層膜,可得到0.1 nm以下的再現性。由於是非接觸、非破壞,廣泛用於氧化膜等的膜厚管理。電阻與質譜並非其量測對象。

矽上的氧化層會依厚度呈現各種顏色,其原因為何?

  1. A氧化層中所含雜質的顏色
  2. B氧化層表面與背面(與矽的介面)所反射之光的干涉
  3. C氧化層本身會發光
查看答案與解析

正確答案:B. 氧化層表面與背面(與矽的介面)所反射之光的干涉

SiO2 本身是透明的,但在膜表面反射的光與在矽介面反射的光會產生干涉,依厚度不同,特定波長(顏色)會互相增強而被看見。例如約 100 nm 呈棕~紫色,約 300 nm 呈藍色,約 500 nm 呈綠色系,且相同的顏色會隨厚度週期性重複出現。由於看顏色就能大致得知膜厚,過去曾以顏色對照表來確認。精密量測則使用橢圓偏光術或光譜干涉。

使X光以非常淺的角度入射,由反射率的振盪求出薄膜厚度與密度的手法是下列何者?

  1. ASIMS
  2. BX光反射率法(XRR)
  3. C四探針法
查看答案與解析

正確答案:B. X光反射率法(XRR)

XRR是使X光以淺角度入射,一邊改變角度一邊量測反射率。由於膜表面與界面反射的X光會干涉而使反射率振盪,因此可由其週期求出膜厚,由發生全反射的臨界角求出膜的密度,由振盪的衰減求出界面的粗糙度。因為不需假設光學常數即可量測,適合評估數nm的極薄膜。SIMS與四探針法量測的是其他的量。

  1. 利用紅外光的干涉來量測高濃度基板上低濃度磊晶層厚度的方法為下列何者?
  2. 為了確認設備狀態或量測膜厚等,與產品分開投入製程的晶圓稱為什麼?

前往量測與分析的練習題

相關名詞的解說

橢圓偏光術
照射偏振光,由反射造成的偏振狀態變化,求出薄膜厚度與折射率的量測方法。可進行非破壞性量測。
折射率
真空中的光速除以物質中的光速所得的值。在波長 1.55 µm 下,矽約為 3.48,氧化層(SiO2)約為 1.45;此差越大,越能將光強力侷限在小型波導中。
熱氧化
在氧氣或水蒸氣中加熱矽,使其表面形成SiO2薄膜的方法。有乾式氧化與濕式氧化兩種。
原生氧化膜
矽接觸空氣或水而自然形成、厚度約1 nm的薄氧化膜。由於會使接觸電阻增加並妨礙磊晶成長,因此在需要的製程之前才將其去除。
光阻
受光照射後在顯影液中的溶解性會改變的感光材料。正型光阻的曝光部分會溶解,負型光阻的曝光部分則會留下。
CMP(化學機械研磨)
化學機械研磨。結合研磨液的化學作用與研磨墊的機械研磨,使晶圓表面平坦化。
監控晶圓
為確認設備狀態或量測膜厚、微粒等,與產品分開送入製程的晶圓。也稱為測試晶圓。使用後多半去除薄膜並重新研磨,作為再生晶圓再利用。

相關的比較