配線製程
層間絕緣膜採用Low-k（低介電常數）材料，主要目的為下列何者？
- A降低導線的電阻
- B提高層間絕緣膜的機械強度
- C降低導線間的寄生電容，減少RC延遲
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正確答案：C. 降低導線間的寄生電容，減少RC延遲
導線間距變窄時，導線間的電容會增大，使訊號延遲（RC延遲）、充放電的功耗與串音增加。使用介電常數比SiO2（約3.9）低的絕緣膜可減少電容，目前使用的有加入碳的SiOC（約2.7～3.0），以及含有孔洞的多孔質膜（約2.2～2.5）。然而介電常數越低，膜就越柔軟脆弱，因此在CMP或封裝製程中的破裂與剝離成為課題。