裏面電源供給の製造では、表面にトランジスタと配線をつくったウエハを支持用のウエハに貼り合わせ、元の基板を裏面から薄くしてから裏面の電源配線をつくる。この工程で特に難しくなることとして正しいものはどれか。

正解：B. 貼り合わせや薄化でウエハにひずみが生じ、裏面のパターンを表面のトランジスタに正確に重ね合わせにくくなること

裏面電源供給では、ウエハを表裏逆にして貼り合わせ、数百nm〜数µmまで薄くした裏側から、トランジスタのすぐ近くに電源を接続します。貼り合わせの工程ではウエハが不均一にひずむため、裏面の露光で表面のトランジスタやコンタクトの位置に正確に合わせることが難しくなります。全体の伸びや回転のような単純なずれは露光装置で補正できますが、場所ごとに異なる複雑なひずみは補正しにくく、貼り合わせの方法と計測の改善が進められています。電源配線が裏面に移ることで、表面の配線の混雑やIRドロップはむしろ改善します。

• A. 表面の電源配線がなくなるため、配線の混雑はむしろ緩和されます。
• B. 正しい。貼り合わせのひずみによる重ね合わせが課題です。
• C. 電源の経路は短く太くなり、IRドロップは減ります。