배선 공정

Cu 매립이 불충분하여 비아 속에 공동(보이드)이 남으면 발생하는 문제로 올바른 것은?

  1. A저항 증가나 단선, 일렉트로마이그레이션 내성 저하
  2. B배선이 발광한다
  3. C배선 간 용량이 0이 된다
정답과 해설 보기

정답: A. 저항 증가나 단선, 일렉트로마이그레이션 내성 저하

비아 속에 보이드가 있으면 전류의 통로가 좁아져 저항이 올라가고, 심한 경우 단선됩니다. 또한 국소적으로 전류 밀도가 높아지고 보이드가 확대의 씨앗이 되기 때문에 일렉트로마이그레이션에 의한 고장이 빨리 일어납니다. 제조 직후의 검사에서는 발견되지 않고 사용 중에 고장 나기도 해서 골칫거리입니다. 도금액 첨가제에 의한 바텀업 매립이나 시드층 개선으로 보이드 없는 매립을 실현하고 있습니다.

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