蝕刻
關於僅將電漿產生的自由基供應給晶圓的下游式(downflow)蝕刻,下列特徵何者正確?
- A離子轟擊強,因此非等向性非常高
- B幾乎沒有離子轟擊,因此損傷少,可進行等向性蝕刻
- C使用藥液進行蝕刻
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正確答案:B. 幾乎沒有離子轟擊,因此損傷少,可進行等向性蝕刻
下游式(遠端電漿型)使產生電漿的位置與晶圓分離,離子與電子在途中再結合而消失,因此只有壽命長的中性自由基能抵達晶圓。由於沒有離子撞擊,電漿產生的紫外線也被阻擋,損傷較少,並可進行等向性蝕刻。用於光阻的去除、不希望受損的步驟中的膜去除,以及奈米片之間SiGe的去除等。