蝕刻
下列何者是高縱橫比蝕刻中常見的形狀異常之例?
- A孔的中段變粗的彎弓(bowing),以及孔彎曲的扭曲(twisting)
- BCMP使配線呈碟狀凹陷的碟形凹陷
- C傾斜植入時因陰影而產生的遮蔽效應
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正確答案:A. 孔的中段變粗的彎弓(bowing),以及孔彎曲的扭曲(twisting)
在深孔蝕刻中,容易出現形狀異常,例如:在遮罩邊緣散射的離子撞擊側壁,使孔的中段變粗的彎弓;孔底帶電使離子偏折,造成孔彎曲或扭轉的扭曲;以及孔變成錐狀而底部未打開等。在3D NAND的記憶體孔中,如何使貫穿數百層的孔其上下直徑一致、筆直地挖掘是一大課題,目前已導入極低溫蝕刻等技術。