식각
플라즈마에서 생성한 라디칼만을 웨이퍼에 공급하는 다운플로형 식각의 특징으로 올바른 것은?
- A이온 충격이 강해서 이방성이 매우 높다
- B이온 충격이 거의 없어 손상이 적고 등방적으로 식각할 수 있다
- C약액을 사용하여 식각한다
정답과 해설 보기
정답: B. 이온 충격이 거의 없어 손상이 적고 등방적으로 식각할 수 있다
다운플로형(리모트 플라즈마형)에서는 플라즈마를 발생시키는 장소와 웨이퍼를 떨어뜨려 놓으며, 도중에 이온과 전자가 재결합하여 사라지기 때문에 수명이 긴 중성 라디칼만 웨이퍼에 도달합니다. 이온이 닿지 않고 플라즈마에서 나오는 자외선도 차단되므로 손상이 적고 등방적으로 식각할 수 있습니다. 레지스트 제거, 손상을 꺼리는 공정에서의 막 제거, 나노시트 사이의 SiGe 제거 등에 사용됩니다.