在磁控濺鍍中，將磁鐵置於靶材背面的主要目的為下列何者？

正確答案：C. 為了以磁場將電子侷限在靶材附近以提高電漿密度，進而提升成膜速率

在靶材背面放置磁鐵後，表面附近會形成與電場正交的磁場，電子一邊螺旋運動一邊停留，促進氣體的游離而產生高密度電漿。如此即使在約0.1～1 Pa的低壓下也能得到高成膜速率，並減少電子撞擊晶圓所造成的加熱。靶材只有磁場強的部分會被削去而形成溝槽（侵蝕），因此以旋轉磁鐵來提高利用率。