下列關於CMP研磨墊中硬墊與軟墊一般特徵差異的敘述，何者正確？

正確答案：C. 硬墊的平坦化能力較高，軟墊則適合做刮痕與缺陷較少的收尾研磨

硬墊不易變形，容易選擇性地研磨凸出部分，擅長大範圍的平坦化，但會把粒子或異物壓在晶圓上而容易產生刮痕。軟墊能貼合表面，刮痕與缺陷較少，但因為連凹處也會接觸而被研磨，平坦化能力會下降。因此以疊合硬質聚氨酯層與軟質底墊的複合式研磨墊，或依步驟分別使用來取得兩者的兼顧。

• A. 軟墊也會研磨凹處，因此平坦化能力下降。
• B. 研磨墊的硬度對研磨結果有很大影響。
• C. 正確。硬墊適合平坦化，軟墊適合收尾研磨。