CMP與清洗
在清洗後的晶圓乾燥步驟中使用IPA(異丙醇)的主要目的為下列何者?
- A防止水痕(乾燥斑)產生
- B蝕刻晶圓表面
- C使晶圓表面氧化
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正確答案:A. 防止水痕(乾燥斑)產生
若水殘留在表面上自然乾燥,溶解在水中的二氧化矽與髒汙會殘留而形成水痕(斑點),尤其容易發生在疏水性的矽表面。IPA易與水混合,且表面張力約為水的1/3而較小,因此可置換水而快速乾燥,或利用噴向液面的IPA蒸氣所造成的表面張力差(馬蘭哥尼效應)將水從晶圓上拉開,防止水痕與微細圖案倒塌。
CMP與清洗
正確答案:A. 防止水痕(乾燥斑)產生
若水殘留在表面上自然乾燥,溶解在水中的二氧化矽與髒汙會殘留而形成水痕(斑點),尤其容易發生在疏水性的矽表面。IPA易與水混合,且表面張力約為水的1/3而較小,因此可置換水而快速乾燥,或利用噴向液面的IPA蒸氣所造成的表面張力差(馬蘭哥尼效應)將水從晶圓上拉開,防止水痕與微細圖案倒塌。