CMP與清洗

使用硫酸與雙氧水的混合液(SPM)進行清洗的主要目的為下列何者?

  1. A去除光阻等有機物
  2. B去除原生氧化膜
  3. C沉積銅膜
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正確答案:A. 去除光阻等有機物

SPM(H2SO4:H2O2,例如4:1,約120~150 ℃)藉由混合時產生的過氧單硫酸(卡羅酸)之強氧化力,分解並去除光阻殘渣等有機物。常用於灰化後的清洗或離子佈植後的光阻去除,其反應性高到被稱為「食人魚溶液(piranha solution)」,操作時需特別小心。由於硫酸的用量大,也正在推動改用臭氧水等替代。

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