下列關於SiP（系統級封裝，System in Package）的說明，何者正確？

正確答案：A. 將多個晶片或被動元件收納於一個封裝內，使其作為系統運作

SiP是將處理器、記憶體、電源IC、被動元件等組裝在同一個封裝中，使其作為一個系統運作的技術。相較於將所有功能整合在單一晶片的SoC，它更容易組合不同製程的元件，且可使用既有晶片，因此能縮短開發期間。廣泛用於智慧手錶、通訊模組等要求小型化的產品。