間接遷移型とは
かんせつせんいがた
伝導帯の底と価電子帯の頂上の運動量(波数)がずれているバンド構造。遷移にフォノンが必要で発光しにくい。シリコンやゲルマニウムが代表例。
この用語の分野: 半導体物性
かんせつせんいがた
伝導帯の底と価電子帯の頂上の運動量(波数)がずれているバンド構造。遷移にフォノンが必要で発光しにくい。シリコンやゲルマニウムが代表例。
この用語の分野: 半導体物性
間接遷移型では、伝導帯の底と価電子帯の頂上が運動量(波数)空間で離れています。
シリコンのような間接遷移型の半導体で、電子と正孔が再結合して光を出す確率が低い理由として正しいものはどれか。シリコンは、伝導帯の底と価電子帯の頂上が運動量(波数)空間で異なる位置にある間接遷移型です。
シリコンのバンド構造の種類として正しいものはどれか。シリコンのような間接遷移型では主要な再結合過程で、少数キャリアのライフタイムを決めます。
禁制帯の中にできた深い準位(トラップ)を介して電子と正孔が再結合する過程を何と呼ぶか。直接遷移型 InP(リン化インジウム) GaAs(ガリウムヒ素) SRH再結合(ショックレー・リード・ホール再結合) GaN(窒化ガリウム) 空乏層 暗電流 VCSEL(垂直共振器面発光レーザー) バンドギャップ 量子井戸