配線プロセス
層間絶縁膜にLow-k(低誘電率)材料を用いる主な目的はどれか。
- A配線の抵抗を下げる
- B層間絶縁膜の機械的強度を高める
- C配線間の寄生容量を下げ、RC遅延を低減する
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正解：C. 配線間の寄生容量を下げ、RC遅延を低減する
配線の間隔が狭くなると配線間の容量が大きくなり、信号の遅延(RC遅延)や消費電力が増えます。誘電率の低い絶縁膜を使うと容量を減らせます。ただしLow-k材料は多孔質などで機械的強度が低い傾向があり、CMPやパッケージ工程での扱いが課題になります。