成膜(CVD・PVD)

非常に狭く深い溝を、流動性のある膜で下から埋めてから固化させる成膜方法として正しいものはどれか。

  1. A真空蒸着
  2. B流動性CVD(FCVD)や塗布型絶縁膜(SOD)
  3. Cマグネトロンスパッタリング
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正解：B. 流動性CVD(FCVD)や塗布型絶縁膜(SOD)

流動性CVDは、液体のように流れる膜を低温で堆積させて溝の底から埋め、その後の処理で固化・改質して酸化膜にする方法です。塗布型絶縁膜(SOD)も同様に流動性を利用します。微細なSTIなど、通常のCVDではボイドが残りやすい溝の埋め込みに使われます。

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