成膜(CVD・PVD)
電子ビームで材料を加熱する真空蒸着の利点として正しいものはどれか。
- A高融点の材料も蒸発させられる
- B段差被覆性が非常に高い
- C原料ガスの化学反応で膜をつくる
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正解:A. 高融点の材料も蒸発させられる
電子ビーム蒸着では、電子ビームを材料に集中して当てて加熱するため、抵抗加熱では溶かしにくい高融点の金属や酸化物も蒸発させられます。蒸発した原子はまっすぐ飛ぶため段差被覆性は低く、この性質を利用したリフトオフ法などにも使われます。
成膜(CVD・PVD)
正解:A. 高融点の材料も蒸発させられる
電子ビーム蒸着では、電子ビームを材料に集中して当てて加熱するため、抵抗加熱では溶かしにくい高融点の金属や酸化物も蒸発させられます。蒸発した原子はまっすぐ飛ぶため段差被覆性は低く、この性質を利用したリフトオフ法などにも使われます。