先以具流動性的薄膜從下方填滿非常狹窄且深的溝槽，再使其固化的成膜方法，下列何者正確？

正確答案：B. 流動性CVD（FCVD）或塗佈型絕緣膜（SOD）

流動性CVD是使含矽與氮的原料在低溫（100 ℃以下）反應，沉積出如液體般流動的薄膜，從溝槽底部開始填滿，之後在臭氧或水蒸氣中熱處理使其固化、改質為氧化膜。塗佈型絕緣膜（SOD）同樣利用液體的流動性。用於寬度在10 nm等級且高深寬比的STI，或FinFET鰭片之間等，以一般CVD會殘留空洞的溝槽之填充。