박막 증착(CVD와 PVD)

매우 좁고 깊은 트렌치를 유동성이 있는 막으로 아래에서부터 채운 뒤 고화시키는 성막 방법으로 올바른 것은?

  1. A진공 증착
  2. B유동성 CVD(FCVD)나 도포형 절연막(SOD)
  3. C마그네트론 스퍼터링
정답과 해설 보기

정답: B. 유동성 CVD(FCVD)나 도포형 절연막(SOD)

유동성 CVD는 실리콘과 질소를 포함한 원료를 저온(100 ℃ 이하)에서 반응시켜 액체처럼 흐르는 막을 증착해 트렌치 바닥부터 채우고, 이후 오존이나 수증기 속 열처리로 고화·개질하여 산화막으로 만드는 방법입니다. 도포형 절연막(SOD)도 액의 유동성을 이용합니다. 폭이 10 nm대이고 종횡비가 높은 STI나 FinFET의 핀 사이 등, 일반 CVD로는 보이드가 남는 트렌치의 매립에 사용됩니다.

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