成膜(CVD・PVD)

減圧CVD(LPCVD)の特徴として正しいものはどれか。

  1. A減圧下で行うため膜厚の均一性がよく、多数のウエハを一度に処理できる
  2. B大気圧で行うため装置が最も簡単である
  3. Cプラズマを使うため室温で成膜できる
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正解：A. 減圧下で行うため膜厚の均一性がよく、多数のウエハを一度に処理できる

LPCVDは、数十〜数百Pa程度に減圧して行う熱CVDです。ガス分子が拡散しやすく表面反応が律速になるため、ウエハを立てて多数並べても均一な膜が得られます。ポリシリコン、シリコン窒化膜、酸化膜などの成膜に使われます。

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