成膜(CVD・PVD) 真空蒸着の説明として正しいものはどれか。 A原料ガスの化学反応で膜を堆積させる B電解液中で金属を析出させる C真空中で材料を加熱して蒸発させ、基板に付着させる 答えと解説を見る 正解：C. 真空中で材料を加熱して蒸発させ、基板に付着させる 真空蒸着は、抵抗加熱や電子ビームで材料を加熱して蒸発させ、基板に付着させるPVDの一種です。装置が比較的簡単ですが、蒸発した原子がまっすぐ飛ぶため段差被覆性は低く、LSIの配線形成にはスパッタリングが主に使われます。