첨단 패키징(3D와 칩렛)
TSV 주위에 트랜지스터를 배치하지 않는 영역(키프아웃 존)을 두는 주된 이유는?
- ATSV가 빛을 내기 때문에
- B구리와 실리콘의 열팽창 계수 차이로 인한 응력이 근처 트랜지스터의 특성을 변화시키기 때문에
- CTSV 주위는 노광할 수 없기 때문에
정답과 해설 보기
정답: B. 구리와 실리콘의 열팽창 계수 차이로 인한 응력이 근처 트랜지스터의 특성을 변화시키기 때문에
구리의 열팽창 계수는 약 17×10⁻⁶ /K로 실리콘의 약 2.6×10⁻⁶ /K의 6배 이상이므로, 제조 시의 온도 변화로 TSV 주위의 실리콘에 응력이 남습니다. 응력은 캐리어 이동도를 바꾸므로 근처 트랜지스터의 전류 등의 특성이 어긋나게 됩니다. 그래서 TSV 주위에 수 µm 정도의 키프아웃 존을 두어 영향을 받기 쉬운 소자를 두지 않도록 합니다.
- A. TSV가 빛을 내는 일은 없습니다.
- B. 올바르다. 열팽창 차이에 의한 응력이 특성을 변화시킵니다.
- C. TSV 주위도 노광할 수 있습니다.