첨단 패키징(3D와 칩렛)
칩끼리를 접속하는 단자 간격(피치)의 기준 조합으로 가장 적절한 것은?
- A마이크로 범프는 수십 µm 정도, 하이브리드 본딩은 10 µm 이하
- B마이크로 범프는 수 mm 정도, 하이브리드 본딩은 1 mm 정도
- C둘 다 100 µm 이상
정답과 해설 보기
정답: A. 마이크로 범프는 수십 µm 정도, 하이브리드 본딩은 10 µm 이하
솔더를 사용하는 마이크로 범프는 녹은 솔더가 퍼져 단락되는 것을 피해야 하므로 피치는 수십 µm 정도(좁아도 20 µm 전후)가 기준입니다. 범프를 사용하지 않는 하이브리드 본딩은 10 µm 이하, 나아가 수 µm 이하까지 좁힐 수 있습니다. 접속 수는 피치의 제곱에 반비례하므로, 피치가 40 µm에서 4 µm가 되면 같은 면적에서 100배의 접속을 확보할 수 있습니다.
- A. 올바르다. 하이브리드 본딩은 자릿수가 다른 좁은 피치를 구현합니다.
- B. 수 mm는 일반 솔더 볼보다도 넓은 간격입니다.
- C. 100 µm 이상은 일반 플립칩 범프 정도의 간격입니다.