첨단 패키징(3D와 칩렛)
노광 장비에서 한 번에 노광할 수 있는 최대 범위(약 26 mm × 33 mm)보다 큰 실리콘 인터포저를 제조하는 데 사용되는 방법은?
- A여러 샷의 경계에서 배선을 이어 붙여 노광한다(스티칭)
- B노광 장비의 렌즈를 크게 한다
- C인터포저를 와이어 본딩으로 연결한다
정답과 해설 보기
정답: A. 여러 샷의 경계에서 배선을 이어 붙여 노광한다(스티칭)
노광 1샷의 범위(레티클 크기)는 약 26 mm × 33 mm(약 858 mm²)로 제한됩니다. AI용 패키지에서는 GPU와 다수의 HBM을 올려야 하므로 이것의 몇 배 크기의 인터포저가 필요합니다. 그래서 인접한 샷의 경계에서 배선을 정확하게 이어 붙이는 스티칭 노광으로 레티클 크기를 넘는 인터포저를 만듭니다. 렌즈를 키우거나 와이어로 연결하는 방법으로는 대응할 수 없습니다.
- A. 올바르다. 샷을 이어 붙여 넓은 범위를 노광합니다.
- B. 렌즈 대형화로 해결할 수 있는 것이 아니며, 노광 범위는 규격으로 정해져 있습니다.
- C. 와이어 본딩으로는 인터포저의 미세한 배선 밀도를 구현할 수 없습니다.