첨단 패키징(3D와 칩렛)
2.5D 실장에서 실리콘 인터포저 대신 유기 재료 절연막과 구리 배선을 쌓은 재배선층(RDL) 인터포저를 사용하는 주된 이점은?
- A실리콘보다 미세한 배선을 반드시 형성할 수 있다
- BTSV가 필요 없어지고 방열이 전혀 필요 없어진다
- C비용을 억제하기 쉽고, 큰 면적의 인터포저도 만들기 쉽다
정답과 해설 보기
정답: C. 비용을 억제하기 쉽고, 큰 면적의 인터포저도 만들기 쉽다
유기 재료 RDL 인터포저는 실리콘 웨이퍼 공정을 사용하지 않아 비용을 억제하기 쉽고, 유연성이 있어 대형화도 쉽다는 것이 이점입니다. 열팽창 계수가 패키지 기판에 가까워 접속 응력을 줄일 수 있는 면도 있습니다. 한편 배선의 미세도나 밀도는 실리콘 인터포저에 미치지 못하는 경우가 많아, 용도에 따라 구분하여 쓰거나 고밀도가 필요한 부분에만 실리콘 브리지와 조합하기도 합니다.
- A. 배선의 미세도는 실리콘 인터포저가 더 우수한 경우가 많습니다.
- B. 방열이 필요 없어지는 일은 없습니다.
- C. 올바르다. 저비용이고 대형화하기 쉬운 것이 이점입니다.