先端技術(3D実装・チップレット)
ウエハどうしを丸ごと貼り合わせるウエハ・オン・ウエハ(W2W)接合の課題として正しいものはどれか。
- A接合の位置合わせが一切できない
- B良品と不良品のチップの組み合わせを選べないため、積層後の歩留まりがそれぞれの歩留まりの掛け算で下がる
- Cウエハの大きさがそろっていなくても接合できる
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正解：B. 良品と不良品のチップの組み合わせを選べないため、積層後の歩留まりがそれぞれの歩留まりの掛け算で下がる
W2W接合は一度に全チップを接合でき、生産性や位置合わせの精度に優れます。しかし上下のウエハのどのチップが良品かに関係なく貼り合わせるため、たとえば歩留まり90%のウエハどうしなら積層後は約81%に下がります。そのため、歩留まりの高いチップの組み合わせ(メモリセルと周辺回路など)に使われます。
- A. W2Wは高い精度で位置合わせして接合します。
- B. 正しい。不良品を除いて組み合わせることができません。
- C. 同じ大きさのウエハどうしを貼り合わせます。