첨단 패키징(3D와 칩렛)

하이브리드 본딩에서 접합하는 면에 요구되는 조건으로 올바른 것은?

  1. A표면을 거칠게 해 두는 것
  2. B나노미터 수준의 매우 높은 평탄성과 청정도
  3. C표면에 두꺼운 유막이 있는 것
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정답: B. 나노미터 수준의 매우 높은 평탄성과 청정도

하이브리드 본딩은 범프를 사용하지 않고 구리 전극과 절연막의 면끼리 직접 접합하므로, 접합면의 요철이 나노미터 이하여야 하고 파티클이나 오염이 없어야 합니다. 100 nm 정도의 입자 하나만 있어도 그 주위에 직경 수 mm의 접합되지 않는 공동(보이드)이 생길 수 있습니다. 그래서 CMP와 세정 기술, 높은 청정도의 환경이 중요합니다. 거친 면이나 유막은 접합을 방해합니다.

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