先端技術(3D実装・チップレット)

チップレットを使うことで期待できる利点として正しいものはどれか。

  1. Aどんな場合でも必ず安く、速くなる
  2. B設計がまったく不要になる
  3. C機能ごとに最適なプロセスを選べ、小さなチップで歩留まりを高め、設計の再利用もしやすい
答えと解説を見る

正解:C. 機能ごとに最適なプロセスを選べ、小さなチップで歩留まりを高め、設計の再利用もしやすい

チップレットでは、高性能が必要な部分は先端プロセス、入出力やアナログは成熟したプロセスでつくるなど、機能ごとに最適なプロセスを選べます。小さなチップは歩留まりが高く、同じチップレットを複数の製品で再利用することもできます。一方で、チップ間の接続やパッケージのコストが加わります。

この分野を解く 分野ページへ

先端技術(3D実装・チップレット)のほかの問題

  1. ハイブリッドボンディングで、接合する面に求められる条件として正しいものはどれか。
  2. HBMの最下層にあるベースダイ(ロジックダイ)の役割として正しいものはどれか。
  3. 大電力のAI向けパッケージで、検討・導入が進んでいる冷却方法の例として正しいものはどれか。
  4. チップを縦に積み重ねる3D実装の基本的な利点として正しいものはどれか。
  5. プロセッサの演算性能の向上に比べて、メモリからデータを供給する速さが追いつかず、全体の性能を制限してしまう問題を何と呼ぶか。