첨단 패키징(3D와 칩렛)

스위치 IC 등과 광 송수신 부품을 같은 패키지 안에 근접하여 실장하고, 전기 배선을 짧게 하여 소비 전력을 줄이는 기술을 무엇이라 하는가?

  1. A코패키지드 옵틱스(CPO)
  2. BBGA
  3. CQFP
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정답: A. 코패키지드 옵틱스(CPO)

데이터센터에서는 통신량 증가에 따라 스위치 IC에서 전면의 광 모듈까지 전기 신호를 전송하는 데 드는 소비 전력이 문제가 되고 있습니다. CPO에서는 광 송수신 부품을 스위치 IC 등과 같은 패키지 안에 두어 전기로 전송하는 거리를 수 mm 정도로 줄이고, 소비 전력과 신호 열화를 줄입니다. 광전 융합 기술의 하나입니다. BGA와 QFP는 일반적인 패키지 형태입니다.

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