첨단 패키징(3D와 칩렛)
플립칩 접속에서 솔더 볼 대신 구리 기둥(Cu 필라)을 사용하는 주된 이점은?
- A범프를 크게 하여 접속 면적을 넓힐 수 있다
- B범프 피치를 좁힐 수 있고, 전기 전도와 열 전도에도 우수하다
- C솔더링이 전혀 필요 없어진다
정답과 해설 보기
정답: B. 범프 피치를 좁힐 수 있고, 전기 전도와 열 전도에도 우수하다
Cu 필라 범프는 구리 기둥의 끝에 소량의 솔더를 붙인 구조입니다. 솔더 볼처럼 녹아서 옆으로 퍼지지 않으므로 범프 간격(피치)을 좁힐 수 있어 많은 단자를 배치할 수 있습니다. 칩과 기판 사이의 높이도 확보하기 쉬워 언더필을 주입하기 쉬워집니다. 구리는 전기와 열을 잘 전달하므로 전류 용량과 일렉트로마이그레이션 내성 면에서도 유리합니다. 솔더링 자체는 필요합니다.