Structuur met meerdere bedradingslagen boven elkaar, gescheiden door isolatielagen en onderling verbonden met via's. Bij geavanceerde LSI's zijn het 10 lagen of meer.
Japanse benaming: 多層配線
“Meerlaagse bedrading” komt voor in 7 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Interconnectprocessen, Metrologie en analyse.
Vakgebied: Interconnectprocessen
Antwoord: A. Een geleider die de bovenste en onderste bedradingslagen elektrisch verbindt
Een via is een verticale geleider die de bedrading van een bovenste en een onderste laag verbindt door een gat in de tussenlaagisolatiefilm met metaal te vullen. Bij geavanceerde producten is de diameter zeer klein, ongeveer 20 nm, en zijn er per chip meer dan enkele miljarden. De verbinding tussen een transistor en de onderste bedradingslaag heet een contact. Bij het dual damascene-proces worden de bedradingssleuf en het via in één keer met Cu gevuld. De weerstand en open defecten van vias hebben grote invloed op prestaties en yield.
Antwoord: C. Om de weerstand van voedings- en signaalbedrading die lange afstanden overbrugt te verlagen
De bedrading in lagere lagen wordt met minimale afmetingen dun gemaakt om nabije transistors met hoge dichtheid te verbinden, terwijl de bedrading in hogere lagen, bedoeld om de voeding over de hele chip te verdelen en blokken op enkele mm afstand te verbinden, in breedte en dikte meerdere tot meer dan tien keer groter wordt gemaakt. Door de weerstand van lange bedrading te verlagen worden spanningsval en signaalvertraging beperkt. De dikke bedrading van enkele µm in de bovenste laag wordt gebruikt voor het verdelen van voeding en klok; de taakverdeling tussen lagen is de basis van het bedradingsontwerp.
Bij meerlaagse bedrading worden bedradingslagen en isolatiefilms afwisselend gestapeld en wordt de bedrading van bovenste en onderste lagen met vias verbonden.
Welke omschrijving van „meerlaagse bedrading” in een LSI is…De processen en structuren die tussen het deel waar de transistors worden gemaakt (FEOL) en het deel waar de meerlaagse bedrading wordt gemaakt (BEOL) liggen, zoals contacten naar source, drain en gate en lokale verbindingen, heten MOL (Middle of Line).
Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lo…In geavanceerde logische LSI's wordt boven de transistors meerlaagse bedrading van ongeveer 15 lagen gevormd.
Welk aantal bedradingslagen in geavanceerde logische LSI's …Als de voorzijde door meerlaagse bedrading is afgeschermd, wordt gebruikgemaakt van de doorlaatbaarheid van silicium voor infrarood licht en wordt vanaf de gedunde achterzijde waargenomen.
Welke analysemethode detecteert het zwakke licht dat een de…Via Contact Damascene-proces Opbrengst (yield) CMP MOL (middle of line) Barrièremetaal (barrier metal) ALD (atomic layer deposition) Backside power delivery XRD (röntgendiffractie)