Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Welke omschrijving van „meerlaagse bedrading” in een LSI is juist?

  1. ABedrading die in slechts één laag in een vlak is gerangschikt
  2. BBedrading waarbij meerdere bedradingslagen met isolatiefilms ertussen op elkaar zijn gestapeld en de lagen met vias zijn verbonden
  3. CSignalen die draadloos worden verzonden zonder bedrading
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Bedrading waarbij meerdere bedradingslagen met isolatiefilms ertussen op elkaar zijn gestapeld en de lagen met vias zijn verbonden

Bij meerlaagse bedrading worden bedradingslagen en isolatiefilms afwisselend gestapeld en wordt de bedrading van bovenste en onderste lagen met vias verbonden. Veel verbindingen die niet in één vlak kunnen worden gelegd, kunnen driedimensionaal worden geplaatst, en over het algemeen wordt de bedradingsrichting per laag afwisselend verticaal en horizontaal gekozen om congestie te verminderen. Geïntegreerde circuits uit de jaren 60 hadden één bedradingslaag, maar door de invoering van planarisatie met CMP kunnen lagen gemakkelijk worden gestapeld, en bij huidige geavanceerde logica zijn het er ongeveer 15.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welke waarde komt het best overeen met de soortelijke weerstand van koper (Cu) bij kamertemperatuur? (bulkwaarde)
  2. Welke combinatie van eigenschappen die van bedradingsmateriaal voor LSI's wordt gevraagd, is juist?
  3. Wat is de basisrol van de tussenlaagisolatiefilm die de ruimte tussen bedradingen vult?
  4. Wat is de belangrijkste reden waarom een Al-Cu-legering met ongeveer 0,5% toegevoegd koper voor aluminiumbedrading is gebruikt?
  5. Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?