Interconnectprocessen
Wat is de belangrijkste reden om bedrading in hogere lagen van meerlaagse bedrading breder en dikker te maken?
- AOmdat de bovenste lagen licht moeten doorlaten
- BOmdat fijne bewerking moeilijker is naarmate de laag hoger ligt
- COm de weerstand van voedings- en signaalbedrading die lange afstanden overbrugt te verlagen
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Om de weerstand van voedings- en signaalbedrading die lange afstanden overbrugt te verlagen
De bedrading in lagere lagen wordt met minimale afmetingen dun gemaakt om nabije transistors met hoge dichtheid te verbinden, terwijl de bedrading in hogere lagen, bedoeld om de voeding over de hele chip te verdelen en blokken op enkele mm afstand te verbinden, in breedte en dikte meerdere tot meer dan tien keer groter wordt gemaakt. Door de weerstand van lange bedrading te verlagen worden spanningsval en signaalvertraging beperkt. De dikke bedrading van enkele µm in de bovenste laag wordt gebruikt voor het verdelen van voeding en klok; de taakverdeling tussen lagen is de basis van het bedradingsontwerp.