Interconnectprocessen
Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lokale bedrading dat de transistors (FEOL-zijde) met de meerlaagse bedrading verbindt?
- ADicing
- BMOL (middle of line)
- CPackage
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. MOL (middle of line)
De processen en structuren die tussen het deel waar de transistors worden gemaakt (FEOL) en het deel waar de meerlaagse bedrading wordt gemaakt (BEOL) liggen, zoals contacten naar source, drain en gate en lokale verbindingen, heten MOL (Middle of Line). Doordat de weerstand van contacten met een diameter van enkele tientallen nm door schaalverkleining sterk is toegenomen en de transistorprestaties sterk beïnvloedt, worden verbeteringen doorgevoerd, zoals de invoering van kobalt en ruthenium en contacten op de gate.