Interconnectprocessen

Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lokale bedrading dat de transistors (FEOL-zijde) met de meerlaagse bedrading verbindt?

  1. ADicing
  2. BMOL (middle of line)
  3. CPackage
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. MOL (middle of line)

De processen en structuren die tussen het deel waar de transistors worden gemaakt (FEOL) en het deel waar de meerlaagse bedrading wordt gemaakt (BEOL) liggen, zoals contacten naar source, drain en gate en lokale verbindingen, heten MOL (Middle of Line). Doordat de weerstand van contacten met een diameter van enkele tientallen nm door schaalverkleining sterk is toegenomen en de transistorprestaties sterk beïnvloedt, worden verbeteringen doorgevoerd, zoals de invoering van kobalt en ruthenium en contacten op de gate.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is de juiste hoofdreden waarom de weerstand van vias een probleem is geworden in meerlaagse bedrading waar schaalverkleining ver is gevorderd?
  2. Welke uitspraak over de capaciteit van een bedrading is juist?
  3. Welk effect heeft het vergroten van de dikte (hoogte) van een bedrading zonder de breedte te veranderen?
  4. Hoe heet het probleem waarbij in chips met mechanisch zwakke Low-k-films de film scheurt of loslaat door spanning bij montage in de package?
  5. Welke film wordt gewoonlijk op de bovenzijde van Cu-bedrading aangebracht om zowel diffusie naar de isolatiefilm te voorkomen als als etch-stop te dienen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp