Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Wat is de juiste hoofdreden waarom de weerstand van vias een probleem is geworden in meerlaagse bedrading waar schaalverkleining ver is gevorderd?

  1. AOmdat de doorsnede van het via kleiner wordt en het aandeel van het barrièremetaal met hoge weerstand groter wordt
  2. BOmdat de vias langer zijn geworden
  3. COmdat er geen stroom meer door de vias vloeit
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Omdat de doorsnede van het via kleiner wordt en het aandeel van het barrièremetaal met hoge weerstand groter wordt

Naarmate het via smaller wordt, neemt de doorsnede af en stijgt de weerstand, en omdat het barrièremetaal met hoge weerstand (dikte 2-3 nm) dat Cu-diffusie voorkomt niet veel dunner kan, neemt de barrière bij een via met een diameter van 20 nm een aanzienlijk deel van de doorsnede in. Bovendien staat de barrière onderin het via in serie in het stroompad, wat een grote invloed op de weerstand heeft. Daarom worden ALD om de barrière dunner te maken, technieken om de barrière op de bodem te verwijderen en materialen zonder barrière onderzocht.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welke uitspraak over de capaciteit van een bedrading is juist?
  2. Welk effect heeft het vergroten van de dikte (hoogte) van een bedrading zonder de breedte te veranderen?
  3. Hoe heet het probleem waarbij in chips met mechanisch zwakke Low-k-films de film scheurt of loslaat door spanning bij montage in de package?
  4. Welke film wordt gewoonlijk op de bovenzijde van Cu-bedrading aangebracht om zowel diffusie naar de isolatiefilm te voorkomen als als etch-stop te dienen?
  5. Bij elektromigratietests is een verschijnsel bekend waarbij de levensduur van bedrading korter dan een bepaalde lengte sterk toeneemt (de degradatie vordert nauwelijks). Hoe heet dit verschijnsel?

Vergelijkingen bij dit onderwerp