Welk aantal bedradingslagen in geavanceerde logische LSI's komt het best overeen?

Antwoord: C. 10 lagen of meer

In geavanceerde logische LSI's wordt boven de transistors meerlaagse bedrading van ongeveer 15 lagen gevormd. In de onderste lagen zit fijne bedrading met een minimale pitch van enkele tientallen nm, in de middelste lagen bedrading voor middellange afstanden en in de bovenste lagen dikke voedings- en globale bedrading. Het aantal processtappen in het bedradingsproces (BEOL) is zo groot dat het vergelijkbaar is met dat voor het maken van transistors en vormt een groot deel van de productiekosten. Met de invoering van backside power delivery verandert de laagopbouw in de toekomst verder.