Wat is Erosie (erosion)?

Verschijnsel bij CMP waarbij een heel gebied met dicht opeen liggende bedrading, samen met de isolatielaag, te sterk wordt gepolijst en lager komt te liggen dan de omgeving. Naast dishing, het uithollen van brede bedrading, een kenmerkend defect.

Japanse benaming: エロージョン

“Erosie (erosion)” komt voor in 2 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Laagafzetting (CVD, PVD), CMP en reiniging.

Vakgebied: CMP en reiniging

Nu oefenen: vragen over Erosie (erosion)

Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van een magneet achter het target bij magnetronsputteren?

  1. AHet target koelen
  2. BDe wafer vastzetten
  3. CMet een magnetisch veld elektronen dicht bij het target insluiten, zodat de plasmadichtheid en de depositiesnelheid toenemen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Met een magnetisch veld elektronen dicht bij het target insluiten, zodat de plasmadichtheid en de depositiesnelheid toenemen

Een magneet achter het target creëert dicht bij het oppervlak een magnetisch veld loodrecht op het elektrische veld, waardoor elektronen in een spiraalbeweging blijven en de ionisatie van het gas wordt bevorderd, zodat een plasma met hoge dichtheid ontstaat. Hierdoor wordt ook bij een lage druk van circa 0,1 tot 1 Pa een hoge depositiesnelheid bereikt en neemt de verhitting van de wafer door inslaande elektronen af. Het target slijt alleen op de plaatsen met een sterk magnetisch veld, waardoor een groef (erosie) ontstaat; de magneet wordt daarom geroteerd om het materiaalgebruik te verhogen.

Welke uitspraak over "dishing" bij CMP is juist?

  1. AEen verschijnsel waarbij de polijstpad slijt en vlak wordt
  2. BEen verschijnsel waarbij slurrydeeltjes aan de wafer blijven kleven
  3. CEen verschijnsel waarbij het midden van een brede bedradingsstructuur sterker wordt weggepolijst dan de omgeving en schotelvormig inzakt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Een verschijnsel waarbij het midden van een brede bedradingsstructuur sterker wordt weggepolijst dan de omgeving en schotelvormig inzakt

Dishing is het verschijnsel dat bij brede metaalbedrading of pads het midden van het zachte metaal sterker wordt weggenomen dan de omringende isolatiefilm en schotelvormig (dish) inzakt; het wordt groter naarmate de breedte toeneemt. De bedrading wordt dunner en de weerstand neemt toe, of er blijft ongelijkmatigheid in de bovenliggende laag. Het verschijnsel waarbij in een gebied met dichte bedrading ook de isolatiefilm te veel wordt weggenomen is erosie. Het wordt beperkt door in het ontwerp een bovengrens aan de bedradingsbreedte te stellen of brede bedrading met sleuven te verdelen.

“Erosie (erosion)” in de toelichting

Vragen met “Erosie (erosion)” (2)

  1. Wat is het belangrijkste doel van het plaatsen van een magneet achter het target bij magnetronsputteren?
  2. Welke uitspraak over "dishing" bij CMP is juist?

Verwante termen

Magnetronsputteren Plasma Dishing CMP Ceria (ceriumoxide) Megasonisch reinigen Natuurlijk oxide (native oxide) Padconditionering Patroonineenstorting (pattern collapse) RCA-reiniging

Naar de woordenlijst