Nederlands
Menu

Oxidatie en diffusie

Welk apparaat wordt in het algemeen gebruikt om veel wafers tegelijk thermisch te oxideren?

  1. AVerticale warmtebehandelingsoven (diffusieoven)
  2. BIonenimplanter
  3. CCMP-apparaat
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Verticale warmtebehandelingsoven (diffusieoven)

Voor thermische oxidatie, diffusie en gloeien wordt vaak een verticale warmtebehandelingsoven gebruikt, waarin ongeveer 100 wafers verticaal gestapeld in een kwartsreactiebuis worden verhit. De temperatuur in de buis is gelijkmatig, per run kunnen veel wafers worden verwerkt, en omdat de wafers van onderaf worden in- en uitgevoerd, kan het meenemen van lucht worden beperkt. Bekende fabrikanten zijn Tokyo Electron en Kokusai Electric. Als een korte warmtebehandeling van enkele seconden nodig is, worden RTP-apparaten gebruikt die wafer voor wafer met lampen verhitten.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Oxidatie en diffusie

  1. Hoe heet bij thermische diffusie de stap waarmee onzuiverheden dieper worden gedreven na de stap waarbij een vaste hoeveelheid onzuiverheden aan het oppervlak wordt aangebracht?
  2. Welke afhankelijkheid van de oxidatiesnelheid van het kristalvlak bij thermische oxidatie van silicium is juist?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het inbrengen van stikstof in gate-oxide om oxynitride (SiON) te maken?
  4. Wat is de juiste reden dat thermisch oxide kan worden gebruikt als masker voor onzuiverheden bij diffusie?
  5. Hoe heet de warmtebehandeling in een waterstofhoudende atmosfeer die wordt uitgevoerd om grensvlaktoestanden aan het Si/SiO2-grensvlak te verminderen?