Welke techniek wordt gebruikt om een tot enkele tientallen µm gedunde wafer met TSV's tijdelijk op een draagwafer (carrier) te bevestigen, om breken en kromtrekken tijdens de bewerking te voorkomen?

Antwoord: B. Tijdelijk bonden en losmaken (temporary bonding/debonding)

Een wafer die tot enkele tientallen µm is gedund, breekt zo gemakkelijk en trekt sterk krom. Daarom wordt hij met lijm tijdelijk op een draagwafer van glas of silicium bevestigd (tijdelijke bonding), worden achterzijdeslijpen en bedradingsvorming uitgevoerd en wordt hij daarna met een laser, verhitting of mechanisch losgemaakt (debonding). Bij een glazen drager kan de laser worden doorgelaten, zodat alleen de lijmlaag wordt afgebroken. Het is een belangrijke techniek om dunne wafers veilig te hanteren.