Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over een uitdaging van wafer-on-wafer-bonding (W2W), waarbij hele wafers op elkaar worden gebonden, is juist?

  1. AUitlijning bij het bonden is helemaal niet mogelijk
  2. BOmdat de combinatie van goede en defecte chips niet kan worden gekozen, daalt de yield na stapelen als het product van de afzonderlijke yields
  3. CEr kan ook worden gebonden als de wafers niet even groot zijn
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Omdat de combinatie van goede en defecte chips niet kan worden gekozen, daalt de yield na stapelen als het product van de afzonderlijke yields

Bij W2W-bonding worden alle chips tegelijk gebonden, wat gunstig is voor productiviteit en uitlijnnauwkeurigheid. Omdat echter wafers worden gebonden zonder rekening te houden met welke chips boven en onder goed zijn, daalt de yield na stapelen bij twee wafers met elk 90% yield bijvoorbeeld tot 0,9×0,9 = circa 81%. W2W wordt daarom gebruikt voor combinaties van chips met hoge yield en gelijke afmetingen, zoals geheugencellen en perifere schakelingen of pixels en schakelingen van beeldsensoren.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Wat is het belangrijkste voordeel van een interposer met herbedradingslaag (RDL) van organische isolatiefilm en koperbedrading in plaats van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie?
  2. Wat is de juiste breedte van de databus per HBM-stack bij de generaties tot en met HBM3?
  3. Welke techniek wordt gebruikt om een tot enkele tientallen µm gedunde wafer met TSV's tijdelijk op een draagwafer (carrier) te bevestigen, om breken en kromtrekken tijdens de bewerking te voorkomen?
  4. Hoe heet het waferachtige geheel dat bij fan-out wafer-level packaging ontstaat door de uitgesneden chips met tussenruimte op een drager te plaatsen en met hars te omgeven?
  5. Welke uitspraak over een uitdaging van chiplets is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp