Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Wat is een juiste richtwaarde voor de dikte waartoe een wafer vanaf de achterzijde wordt geslepen om chips met TSV's te kunnen stapelen?

  1. ACirca enkele tientallen µm
  2. BCirca enkele mm
  3. CCirca enkele cm
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Circa enkele tientallen µm

Chips die met TSV's worden gestapeld worden tot circa enkele tientallen µm gedund om de gatdiepte te beperken en de totale dikte na stapelen klein te houden. De oorspronkelijke wafer is circa 775 µm dik, dus de dikte wordt tot minder dan een tiende gereduceerd. Dunne wafers breken en kromtrekken gemakkelijk; er worden daarom technieken gebruikt zoals het tijdelijk bevestigen op een draagsubstraat tijdens de bewerking. Enkele mm of cm zouden dikker zijn dan de wafer en stapelen zou zinloos zijn.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over de verwachte voordelen van chiplets is juist?
  2. Welke eis wordt bij hybrid bonding aan de te verbinden vlakken gesteld?
  3. Welke uitspraak over de rol van de basisdie (logic die) onderaan een HBM is juist?
  4. Welk voorbeeld van een koelmethode die voor AI-packages met een hoog vermogen wordt overwogen of ingevoerd, is juist?
  5. Welke uitspraak over het basisvoordeel van 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp