Wat is het belangrijkste doel van de methode waarbij packages niet op ronde wafers maar gezamenlijk op grote rechthoekige panelen worden gemaakt?

Antwoord: A. Het aantal gelijktijdig te verwerken eenheden vergroten, het oppervlaktegebruik verbeteren en de kosten verlagen

Rechthoekige panelen laten toe rechthoekige packages met minder verlies naast elkaar te plaatsen en zijn gemakkelijker te vergroten, zodat veel packages tegelijk kunnen worden verwerkt. Het oppervlak van een paneel van 600 mm vierkant is bijvoorbeeld circa vijfmaal dat van een wafer van 300 mm. Voor fan-out packages en grote AI-packages wordt panel-level packaging ontwikkeld als middel om de kosten te verlagen. Kromtrekking en uniformiteit over een groot oppervlak zijn echter uitdagingen.